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Through Silicon Via (TSV) Process Technology with 3D-IC Applications

发布时间：2013-10-25 09:08:27 作者：点击：[]

Through Silicon Via (TSV) Process Technology with 3D-IC Applications

--新葡的京集团8814研究生学术论坛（四）

1、题目：Through Silicon Via (TSV) Process Technology with 3D-IC Applications

报告人：Hong Young

时间：2013年10月11日下午15：00—16：30

地点：新葡的京集团8814千佛山校区教学8号楼520室

2、报告人简介：

Hong Young教授，台湾国立大学杰出教授，“EV Transport Pilot Plan for Green Campus”项目的主要研究者。自1987年致力于机械工程研究工作。Hong Young教授专业领域涵盖应用硅穿孔技术的3D-IC精密机械制造，数控机床工具设计及生产和自动化。